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　　为获得均匀的的胶点，中和元器件中间可能与电气之间的可能存在的问题，国内外都在研究可行的技术，那什么样的设备可以解决这样的一个问题呢?压电喷射控制器的对实现胶点的准确定位，适应电子封装有什么样的效果?

　　适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

　　压电式喷射点胶阀特点：

　　非接触式喷射点胶，消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率、高精度点胶、高效地保持喷胶量的一致性，胶量尺寸最小为0.002升(2nl)、喷胶速度可达300次每秒、适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps、精致模块化设计、方便快捷清洗、现场快速更换部件，提高产线效率、性价比高

　　流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

　　非接触式喷射点胶、高精度点胶尽可能保证胶点的准确定位，行业发展与科技进步齐头并进，好的设备能够提高工作效率，采用压电喷射控制器能够很大程度上节约时间和成本提高效率。本公司专业从事精密工业化产品的研发及生产，如有精密机床加工等方面的问题，欢迎来电咨询!

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